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中國大陸 HDI 市場供不應求，國內廠商迎來發展機遇
2019 年以來，政府大力支持 5G 基站的建設，基站數量大于 4G 時代。數據中心的大量建設、5G 及 AI 將增加對高端 PCB 的需求。盡管汽車領域今年受疫情暫時放緩，但自動駕駛、V2X 通信及汽車電子將快速拉升汽車電子 PCB 的需求。消費電子方面，由于 5G 手機內對于芯片的集成化程度較 4G 手機更高，因此傳統安卓系手機的普通 HDI 將會向高端 HDI 升級，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級疊加消費電子出貨量復蘇，將成為驅動消費電子用 PCB 占比不斷提高的動力。移動終端內對于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，進而推動了手機內主板 HDI的升級，5G 消費電子、通信、汽車電子帶動了高階 HDI 需求的增長。
然而，國內高階 HDI 市場的供給增長緩慢，一方面由于新進入者存在資金和技術壁壘，HDI 產線需要購買設備等大量資金投入，也需要長時間的技術積累，因此新廠商進入成本較大，在短期內廠商數量很難有大幅上升。另一方面對于已存在的 PCB 廠商而言，階層升級需要消耗更多產能。對于原有的生產低階少層HDI 的產能，若要生產高階多層 HDI，最終產出產量將會大幅減少。
隨著 5G 建設進入高速發展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大，盡管部分廠商進行了投資擴產，但從整體來講，國內 HDI 的產能增長仍不能滿足快速增長的需求。在此情形下，國內的高階 HDI 市場在近幾年會出現供需不平衡的情況，因此，目前國內存在的高階 HDI 廠商將會迎來巨大的發展機遇。
